针对30W~35W的快充应用
，整机计划可以使用磁耦通信反响计划。所有计划都是原边集乐成率开关管
，包括集成MOS和复合功率管计划。所有计划内置高压启动
，其中集成复合功率管的磁耦计划内置了VCC供电电容
，可以接纳两绕组变压器结构
，无需VCC供电绕组和供电二极管
，整个计划外围很是简洁
，为客户提供极具竞争力的解决计划
，集成MOS计划外加VCC供电绕组可以获得10mW超低待机功耗
，特别适用于对空载功耗高要求的场合。

磁耦通讯反响

高压直驱
，集成IGBT功率管

内置VCC电容

无VCC绕组&供电支路
，

50mW超低空载功耗
，满足PPS应用

ESOP-10封装增强散热

65kHz CCM/DCM

副边集成电压控制
？

自适应COT控制
，超快动态响应

副边集成精确输出过过压&欠压；